Thiết kế 'không che' của Bphone vừa bị rò rỉ

Đúng như dự đoán, những tin đồn về Bphone đã xuất hiện ngày càng nhiều trong thời gian gần đây và bây giờ, đến lượt một phần thiết kế không hề bị che đậy trong vỏ bảo vệ của sản phẩm này được hé lộ. Điều thú vị là nó lại được ‘rò rỉ’ ngay trên thiệp mời của BKAV.

Ngày 26/5 tới đây, BKAV sẽ chính thức giới thiệu Bphone tại Hà Nội và vào lúc này, khá nhiều người đã nhận được thiệp mời của hãng. Tấm thiệp này trông khá bắt mắt với chất liệu bằng nhôm nguyên khối được xử lý bề mặt màu vàng ánh kim, các mép cạnh được phay bằng máy cắt kim cương. Một mặt tấm thiệp đúc dòng chữ kim loại "Designed by BKAV - Made in Vietnam" với biểu tượng chữ B tượng trưng cho Bphone.

Thiệp mời độc đáo của BKAV

Phần đáng chú ý nhất là hình góc trên bên trái của một chiếc điện thoại và không cần phải chứng minh thì chúng ta cũng có thể biết được sản phẩm đó chính là Bphone. Có thể thấy thiết kế của Bphone sẽ hơi bo tròn ở các góc, khung vỏ nhôm và có thể kèm theo logo chữ B ở mặt sau.

Mặt còn lại của thiệp

Thậm chí có thông tin cho rằng kích thước của tấm thiệp mời này sẽ tương đương với sản phẩm thực tế và khi so sánh thì có thể thấy nó cũng có kích cỡ ngang với Samsung Galaxy S6. Ở mặt còn lại của thiệp mời có ghi thời gian, địa điểm và tên khách mời được chạm khắc bằng laser. Ngoài ra, tấm thiệp còn có mã QR code để khách có thể truy cập trực tiếp vào web sự kiện.

Đây chính là Bphone?

Chúng ta cũng đã từng có một bức ảnh khá cận cảnh của Bphone và hình dạng của sản phẩm này rất giống với một phần thiết kế được in trên thiệp bên trên. Dĩ nhiên không lâu nữa, sản phẩm thực tế cũng sẽ xuất hiện và mọi câu hỏi đều sẽ có câu trả lời.

Thegioididong (Tổng hợp, có sử dụng một số hình ảnh từ Sohoa)