TSMC sẽ tiếp tục độc quyền sản xuất chip Apple A13 cho iPhone 2019?

Hữu Tình

24/08/18

Theo một nhà phân tích trong ngành công nghiệp sản xuất chip, thì nhà sản xuất Đài Loan TSMC có khả năng vẫn là công ty độc quyền sản xuất chip cho Apple vào năm tới – đó là Apple A13 - để tích hợp vào iPhone 2019.

“Nếu TSMC vẫn tiếp tục cung cấp điều gì đó mới mẻ, cao cấp mỗi năm và tiếp tục đạt năng suất tốt thì tôi tin rằng Apple vẫn tiếp tục đặt hàng độc quyền TSMC sản xuất thế hệ chip tiếp theo”, nhà nghiên cứu Brett Simpson đến từ Arete Research cho biết trong một cuộc phỏng vấn với EE Times.

TSMC là nhà sản xuất chip Apple A-series độc quyền cho Apple từ năm 2016, đó là A10 Fusion cho iPhone 7 và iPhone 7 Plus, chip Apple A11 Bionic cho iPhone 8, 8 Plus và iPhone X. Nhiều báo cáo cho biết TSMC vẫn tiếp tục độc quyền sản xuất chip Apple A12 cung cấp cho iPhone 2018.

Công nghệ đóng gói chip của TSMC được cho là vượt trội hơn so với các nhà sản xuất khác, bao gồm cả Samsung và Intel, vì vậy cũng không ngạc nhiên khi TSMC tiếp tục được chọn làm nhà sản xuất độc quyền cho Apple A13 vào năm sau.

TSMC đã dần thu nhỏ kích thước chip qua nhiều năm và vẫn tiếp tục tinh chỉnh: A10 Fusion sản xuất trên quy trình 16 nm, A11 Bionic dùng quy trình 10 nm, năm nay Apple A12 dự kiến dùng quy trình 7 nm. Trong khi Apple A13 có thể sử dụng quy trình 7 nm+ với công nghệ in bằng tia siêu cực tím EUV. Việc sản xuất hàng loạt dự kiến bắt đầu trong quý 2/2019.

Ngoài ra, TSMC gần đây cũng đã xác nhận rằng hãng đang có kế hoạch đầu tư 25 tỷ USD vào công nghệ sản xuất trên quy trình 5 nm vào năm 2020. Vì vậy, Apple có thể vẫn tiếp tục dựa vào TSMC trong vài năm tới.

TSMC đã có nhiều năm làm nhà sản xuất chip độc quyền cho Apple, bắt đầu từ chip A7 sử dụng trong iPhone 5s. TSMC tiếp tục sản xuất chip Apple A8 năm 2014. Tuy nhiên đến năm 2015, cả TSMC và Samsung đều sản xuất chip A9 cho Apple.

Dẫu vậy, Samsung không dễ dàng “đứng nhìn”, DigiTimes tháng trước đã cho biết “gã khổng lồ” Hàn Quốc đang phát triển công nghệ đóng gói chip InFO của riêng họ.

Samsung tuyên bố đã vượt qua TSMC và đã có thể sản xuất chip trên quy trình 7 nm+ với công nghệ in bằng tia siêu cực tím EUV. Điều này cho thấy Samsung đang tìm cách có lại đơn đặt hàng từ Apple trong năm 2019.

Tất cả những điều trên đều ảnh hưởng tới người dùng, thiết kế chip mới, sản xuất dựa trên quy trình mới sẽ giúp mang lại hiệu năng cao hơn, đồng thời tăng thời lượng pin và giảm cả nhiệt độ khi hoạt động ở tần suất cao.

Xem thêm: Nhà sản xuất chip cho iPhone - TSMC bị virus tấn công, tạm dừng hoạt động

Nguồn: Macrumors