Sony gửi lời mời báo chí nhân dịp ra mắt sản phẩm mới tại CES 2018

Đóng góp bởi Hữu Tình

27/12/17

Theo báo cáo từ Phoneradar (Gizchina dẫn lại), Sony mới đây đã gửi thư mời tham dự buổi ra mắt sản phẩm mới tại CES 2018, dự kiến tổ chức vào ngày 8/1/2018.

Trong lời mời báo chí của mình, Sony không hề đề cập tới sản phẩm nào, nhưng thông thường nó sẽ rất đa dạng, từ smartphone, Tivi, máy ảnh, loa cũng như các thiết bị khác.

Theo các tin đồn gần đây, Sony sẽ ra mắt smartphone cao cấp chip Snapdragon 845 (Sony H8266) vào đầu năm sau. Tuy vậy, có nhiều báo cáo cho rằng smartphone đầu tiên dùng chip Snapdragon 845 phải là Galaxy S9, và cũng như Snapdragon 835, Samsung nhiều khả năng đã đặt hàng hết lô chip Snapdragon 845 đầu tiên.

Gần đây, một smartphone của Sony với tên mã Sony H8266 dùng chip Snapdragon 845 đã lộ diện trên Geekbenh với điểm hiệu năng đơn lõi đạt 2.393 điểm, đa lõi đạt 8.300 điểm.

Smartphone mới này có màn hình 18:9 hiện đại, RAM 6 GB, ROM 128 GB cùng thỏi pin dung lượng 3.200 mAh.

Xem thêm: H8266 sẽ là smartphone Sony đầu tiên có 6GB RAM & 128 GB ROM