Snapdragon 835, Helio X30 hay Apple A11 sắp gặp chip xử lý đối thủ đến từ Huawei

Xuất hiện một số thông tin vào cuối năm 2016, Kirin 970 đang là một siêu chip của Huawei được mong chờ trong thời điểm này. Và bây giờ chúng ta có thể biết nhiều hơn về vi xử lý này.
Xem thêm: Huawei Y7 ra mắt: Snapdragon 435, pin 4.000 mAh, Android 7, camera lấy nét theo pha

Chip Kirin 970 sẽ được xây dựng trên quy trình FinFET 10nm của TSMC, tích hợp lõi ARM Cortex A73 8 nhân. Dường như Kirin 970 sẽ là chip đầu tiên đi kèm với chip xử lý đồ họa ARM Heimdallr MP GPU. Và thiết bị sẽ đi kèm với đầy đủ những hỗ trợ mạng cũng như hỗ trợ cho hầu hết các băng tần toàn cầu.
Trước đó, cũng đã có tin đồn cho rằng Kirin 970 sẽ bao gồm 4 lõi ARM Cortex A73 và bốn lõi ARM Cortex A53, được trang bị Cat. 12 LTE. Chip này cũng được mong đợi mang lại những nâng cấp về tiêu thụ điện, kiểm soát nhiệt và còn nhiều lợi ích khác.
Theo gizmochina
Xem thêm: Sếp lớn Huawei giải thích lý do vì sao Huawei P10 có 2 phiên bản chip bộ nhớ
ĐĂNG NHẬP
Hãy đăng nhập để comment, theo dõi các hồ sơ cá nhân và sử dụng dịch vụ nâng cao khác trên trang Tin Công Nghệ của
Thế Giới Di Động
Tất cả thông tin người dùng được bảo mật theo quy định của pháp luật Việt Nam. Khi bạn đăng nhập, bạn đồng ý với Các điều khoản sử dụng và Thoả thuận về cung cấp và sử dụng Mạng Xã Hội.