Samsung và Qualcomm hợp tác phát triển chip 5G dựa trên công nghệ EUV

Qualcomm và Samsung thông báo rằng họ sẽ hợp tác phát triển chip di động hỗ trợ mạng 5G trên tiến trình 7 nm bằng công nghệ EUV tiên tiến nhất do Samsung nghiên cứu.

Do nhu cầu về tốc độ xử lý và không gian bên trong điện thoại, các chip xử lý ngày nay cần phải được thiết kế sao cho tiết kiệm diện tích nhất có thể nhưng phải bảo đảm về hiệu năng và điện năng tiêu thụ.

Vì vậy, các nhà sản xuất cần phải sử dụng công nghệ EUV (phương pháp sử dụng tia cực tím để in mạch trên vi xử lý) để tạo ra chip trên tiến trình 7 nm.

So với chip 10 nm, công nghệ EUV sẽ giúp cho chip 7 nm tiết kiệm 40% diện tích, hiệu năng cao hơn 10% và tiết kiệm 35% điện năng tiêu thụ. Việc áp dụng công nghệ EUV sẽ giúp mở rộng quy mô sản xuất chip di động dưới 10 nm nhiều hơn.

Có thể Qualcomm sẽ tung ra modem mạng 5G với tên X24 trên các chip xử lý 7 nm vào năm 2019. Gần 50 nhà sản xuất và viễn thông đã sẵn sàng hỗ trợ mạng 5G, từ đó sẽ thúc đẩy các hãng smartphone nhanh chóng tích hợp modem 5G lên thiết bị của mình.

Nguồn: GSMArena

Xem thêm: Qualcomm ra mắt chip Wi-Fi di động chuẩn 802.11ax, WCN3998