Giỏ hàng
Đã thêm vào giỏ hàng Xem giỏ hàng
Chọn vị trí để xem giá, thời gian giao:
X
Chọn địa chỉ nhận hàng

Địa chỉ đang chọn: Thay đổi

Hoặc chọn
Vui lòng cho Thế Giới Di Động biết số nhà, tên đường để thuận tiện giao hàng cho quý khách.
Xác nhận địa chỉ
Không hiển thị lại, tôi sẽ cung cấp địa chỉ sau
Thông tin giao hàng Thêm thông tin địa chỉ giao hàng mới Xác nhận
Xóa địa chỉ Bạn có chắc chắn muốn xóa địa chỉ này không? Hủy Xóa

Hãy chọn địa chỉ cụ thể để chúng tôi cung cấp chính xác giá và khuyến mãi

Bạn vui lòng chờ trong giây lát...

Samsung sẽ áp dụng công nghệ này trên Exynos 2400 nhằm tối ưu hóa hiệu suất

Đóng góp bởi Đỗ Đình Nam
01/01/23
Samsung sẽ áp dụng công nghệ đóng gói FoWLP trên Exynos 2400 nhằm tối ưu hóa hiệu suất
Samsung sẽ áp dụng công nghệ đóng gói FoWLP trên Exynos 2400 nhằm tối ưu hóa hiệu suất (Ảnh: Gizchina)

Samsung được cho là đang lên kế hoạch áp dụng công nghệ đóng gói FoWLP (Fan-out Wafer Level Packaging) cho chip Exynos 2400 sắp ra mắt của mình nhằm cải thiện hiệu suất và mức độ hiệu quả của thiết bị. Phương pháp đóng gói này dự kiến sẽ giúp Exynos 2400 nhỏ hơn, mạnh hơn và tiết kiệm điện hơn so với "người tiền nhiệm". Hãy cùng 24h Công nghệ tìm hiểu rõ về thông tin này nhé!

FoWLP là một phương pháp bao bọc tất cả mạch tích hợp vào chung một gói, đồng thời cũng bảo vệ khuôn và kết nối chip với bo mạch chủ. Phương pháp này cũng giúp giảm thiểu kích thước của vi xử lý, dẫn đến hiệu suất điện và nhiệt được cải thiện đáng kể. Exynos 2400 dự kiến ​​sẽ ngang bằng với các chip Snapdragon về khả năng tối ưu hóa và hiệu quả sử dụng năng lượng, nếu đươc áp dụng FoWLP.

Công nghệ đóng gói FoWLP còn giúp giảm thiểu kích thước của bộ vi xử lý
Công nghệ đóng gói FoWLP còn giúp giảm thiểu kích thước của bộ vi xử lý (Ảnh: Notebookcheck)

Theo các thông tin rò rỉ cho biết, Exynos 2400 sẽ có 10 lõi với một lõi Cortex-X4 tốc độ 3.1 GHz, hai lõi Cortex-A720 tốc độ 2.9 GHz, ba lõi Cortex-A720 tốc độ 2.6 GHz và bốn lõi Cortex-A520 tốc độ 1.8 GHz. Ngoài ra, bộ vi xử lý sẽ sử dụng GPU RDNA2 có tên là Xclipse X940 bao gồm 6 WGP (12 CU), bộ đệm L3 8 MB và hỗ trợ dò tia cấp phần cứng.

Mặc dù gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc chưa xác nhận sự tồn tại của Exynos 2400, nhưng có tin đồn cho rằng vi xử lý này sẽ được trang bị trên Galaxy S24 sắp ra mắt. Nếu Samsung có thể phát hành một chiếc điện thoại sử dụng chip Exynos tốt hơn thông qua việc tối ưu hóa các thành phần và phần mềm khác, thì đây có thể là một yếu tố thay đổi cuộc chơi cho công ty.

Exynos 2400 dự kiến sẽ được trang bị trên chiếc flagship Galaxy S24
Exynos 2400 dự kiến sẽ được trang bị trên chiếc flagship Galaxy S24 (Ảnh: Ceotech)

Tuy nhiên, điều này chỉ mang tính chất dự đoán, chưa được xác thực. Vì vậy chúng ta hãy cùng chờ đợi các thông tin chính thức từ hãng nhé!

Bạn mong muốn công nghệ nào sẽ được áp dụng trên vi xử lý Exynos 2400?

Xem thêm các mẫu điện thoại dòng Samsung Galaxy S cao cấp đang được bán chính hãng cùng giá bán tốt và nhiều ưu đãi hấp dẫn tại Thế Giới Di Động. Click vào nút cam dưới đây để xem chi tiết!

SAMSUNG GALAXY S SERIES CHÍNH HÃNG

Nguồn: Gizmochina

Xem thêm:

BÀI VIẾT LIÊN QUAN CỦA NGƯỜI DÙNG

Bạn vui lòng chờ trong giây lát...