Giỏ hàng
Đã thêm vào giỏ hàng Xem giỏ hàng
Chọn vị trí để xem giá, thời gian giao:
X
Chọn địa chỉ nhận hàng

Địa chỉ đang chọn: Thay đổi

Thay đổi địa chỉ khác    
Vui lòng cho Thế Giới Di Động biết số nhà, tên đường để thuận tiện giao hàng cho quý khách.
Xác nhận địa chỉ
Không hiển thị lại, tôi sẽ cung cấp địa chỉ sau
Thông tin giao hàng Thêm thông tin địa chỉ giao hàng mới Xác nhận
Xóa địa chỉ Bạn có chắc chắn muốn xóa địa chỉ này không? Hủy Xóa

Hãy chọn địa chỉ cụ thể để chúng tôi cung cấp chính xác giá và khuyến mãi

Bạn vui lòng chờ trong giây lát...

Qualcomm: Rò rỉ đầy đủ cấu hình chip Snapdragon 710 và Snapdragon 730

Đóng góp bởi Dương Lê
09/05/18
Rò rỉ đầy đủ cấu hình của chip Snapdragon 710 và Snapdragon 730

Tại MWC 2018, Qualcomm đã công bố dòng chip Snapdragon 700. Tuy nhiên, lúc đó hãng này lại không tiết lộ bất kỳ thông tin nào về dòng chip mới này. Bây giờ, cấu hình của Snapdragon 710 và Snapdragon 730 thuộc Snapdragon 700 series đã bị rò rỉ.

Snapdragon 710

Snapdragon 710 (SD710) chính là Snapdragon 670 được đổi tên, mà Snapdragon 670 đã rò rỉ cấu hình suốt thời gian qua như sau: SD710 được sản xuất trên tiến trình 10 nm LPE (Low Power Early) của Samsung. Hỗ trợ Wi-Fi 802.11ac 2×2 MIMO tốc độ cao, Bluetooth 5.0 và bộ thu phát SDR660 (cũng được tích hợp trên Snapdragon 630 và Snapdragon 660).

CPU của SD710 bao gồm 2 nhân Kryo 3xx tốc độ 2.2 GHz và 6 nhân Kryo 3xx tốc độ 1.7 GHz. Còn GPU là Adreno 615 xung nhịp có thể lên tới 750 MHz. SD710 cũng hỗ trợ giao diện người dùng 60+fps cho màn hình QHD và HDR10.

SD710 cũng được trang bị bộ xử lý tín hiệu hình ảnh Spectra 250 ISP lên đến 32 MP. Hỗ trợ chip nhớ UFS 2.1, eMMC và các cổng USB 3.1, USB 2.0. Tuy nhiên, SD710 không được tích hợp chip mô phỏng thần kinh chuyên dụng (NPU). Cho nên nhiệm vụ của Máy học sẽ được xử lý bởi GPU và chip xử lý kỹ thuật số Hexagon Vector Extensions (HVX).

Rò rỉ đầy đủ cấu hình của chip Snapdragon 710 và Snapdragon 730

Snapdragon 730

Mặt khác, Snapdragon 730 (SD730) lại được sản xuất trên tiến trình 8 nm LPP của Samsung. Samsung công bố hồi năm ngoái rằng 8 nm LPP đã sẵn sàng để sản xuất.

Nhờ ứng dụng tiến trình mới này nên điện năng tiêu thụ của chip giảm 10% so với 10 nm LPP, và có diện tích bề mặt nhỏ hơn 10%. Có vẻ như Qualcomm sẽ là hãng đầu tiên áp dụng tiến trình mới này cho chip di động của mình.

Về cơ bản, các tính năng kết nối của SD730 cũng giống như SD710 ngoại trừ việc SD730 được hỗ trợ Bluetooth 5.1 thay vì 5.0.

Snapdragon 700 series

Cấu hình CPU là nơi có sự khác biệt chính. SD730 gồm có 2 nhân Kryo 4xx tốc độ 2.3 GHz và 6 nhân Kryo 4xx tốc độ 1.8 GHz. Trong khi đó, GPU là loại Adreno 615, còn ISP là Spectra 350 và có hỗ trợ cả cảm biến FS2.

Cả Snapdragon 710 và Snapdragon 730 đều hỗ trợ mã hóa video từ các bộ nhớ và các thiết bị ngoại vi. Tuy nhiên, có một điểm khác biệt nữa giữa SD710 và SD730 chính là AI: SD730 song hành cùng NPU chuyên dụng (NPU 120) để xử lý các tác vụ Máy học.

Dự kiến, Snapdragon 710 và Snapdragon 730 sẽ ra mắt trước thời điểm cuối năm nay, và dĩ nhiên các hãng di động muốn trang bị một trong hai chip xử lý này cho thiết bị của mình thì phải ráng chờ đến năm sau.

Nguồn: Gizmochina

Xem thêm: Rò rỉ thông số Snapdragon 841: Chip 16 nhân, gấp đôi số nhân Snap. 845

BÀI VIẾT LIÊN QUAN CỦA NGƯỜI DÙNG

Bạn vui lòng chờ trong giây lát...