Rò rỉ bộ khung nhôm siêu mỏng của smartphone hàng đầu Xiaomi

Hữu Tình

10/01/15

Xiaomi Mi5/Mi4S với khung nhôm siêu mỏng chỉ 6.1 mm vừa hé lộ hình ảnh thực tế đầu tiên.

Chỉ cách đây ít giờ, các báo cáo tại Trung Quốc cho biết Xiaomi đã bắt đầu gửi lời mời sự kiện ra mắt smartphone hàng đầu của mình vào ngày 15/1 tới. Nhiều khả năng đây chính là Xiaomi Mi5/Mi4S đã được đồn đại cách đây ít ngày. Không những vậy, hình ảnh về bộ khung kim loại của máy cũng lộ diện.

Hình ảnh bộ khung kim loại

Bộ khung kim loại của smartphone rất mỏng, chỉ khoảng 6.1 mm, đúng như lời tuyên bố của Xiaomi trước đó về một điện thoại mỏng ‘cánh ve’. Cấu hình của máy được báo cáo sẽ có màn hình 2K 5.5 inch, vi xử lý Snapdragon 805 cùng bộ nhớ RAM lên đến 3GB.

Siêu mỏng

Xiaomi Mi5/Mi4S dự kiến sẽ có lựa chọn về bộ nhớ trong bao gồm 16GB hoặc 64GB cùng camera 16MP. Tin đồn cho biết đây là một nâng cấp nhỏ đối với Mi4 trước đó, vì vậy rất có thể đây là Mi4S, còn Mi5 sẽ dành cho cuối năm.

Lời mời ra mắt sản phẩm mới

Thegioididong (theo gsmdome)