Qualcomm Snapdragon 775 lộ thông tin chi tiết, dùng nhân Kryo 6xx và được sản xuất trên quy trình 5nm như Snapdragon 888


Qualcomm đã chính thức công bố chip hàng đầu của mình cho năm 2021 với tên gọi Snapdragon 888. Bây giờ chỉ còn chờ sự xuất hiện của phiên bản kế nhiệm cho dòng tầm trung Snapdragon 7 cũng như Snapdragon 768. Mới đây, thông tin chi tiết của Snapdragon 775 đã bị rò rỉ.
Dự kiến, dòng Snapdragon 775 sẽ được trình làng vào cuối tháng 3 này. Đối với CPU, Snapdragon 775 dùng nhân Kryo 6xx được sản xuất trên quy trình 5 nm như Snapdragon 888, hỗ trợ RAM LPDDR5 3.200 MHz và LPDDR4X 2.400 MHz, cũng như UFS 3.1 Two-Lane HS Gear 4.
Về phần bộ xử lý tín hiệu hình ảnh, Spectra 570 ISP hỗ trợ quay video 4K@60 fps và ba cảm biến 28 MP hoạt động cùng lúc, cũng như 64 MP + 20 MP ở tốc độ 30 fps.
Chuyển sang kết nối, Snapdragon 775 hỗ trợ Wi-Fi 6E với 2x2 MIMO, Bluetooth 5.2 (tên mã Milan), LTE Cat.18, Dual 5G, mmWave 5G, hỗ trợ SA và NSA, VoNR và NR CA, hỗ trợ 4x4 MIMO tải xuống và 2x2 MIMO tải lên (Sub-6 5G). Theo đó, Sub-6 sẽ hoạt động với FDD dưới 3 GHz và TDD ở các băng tần n77, n78 và n79.
Cuối cùng, Snapdragon 775 cũng sẽ có chip âm thanh WCD9380/WCD9385. Theo điểm AnTuTu bị rò rỉ trước đây, Snapdragon 775 sẽ có hiệu năng tốt hơn nhiều so với thế hệ tiền nhiệm và tất cả các thông số kỹ thuật này đều là những nâng cấp khá quan trọng.
Bạn thấy cấu hình rò rỉ của Snapdragon 775 thế nào?
Nguồn: Gsmarena
ĐĂNG NHẬP
Hãy đăng nhập để comment, theo dõi các hồ sơ cá nhân và sử dụng dịch vụ nâng cao khác trên trang Tin Công Nghệ của
Thế Giới Di Động
Tất cả thông tin người dùng được bảo mật theo quy định của pháp luật Việt Nam. Khi bạn đăng nhập, bạn đồng ý với Các điều khoản sử dụng và Thoả thuận về cung cấp và sử dụng Mạng Xã Hội.