MediaTek tiết lộ chip Helio X30: 10 lõi, tiến trình 10 nm hiện đại

Định Tiến

26/07/16

Được biết đến là nhà sản xuất chip cho thiết bị di động có mức giá phải chăng nhất hiện nay, MediaTek mới đây đã tiết lộ về con chip đầu bảng sắp trình làng của hãng.

Xem thêm: Helio X30 sẽ là đối thủ của Snapdragon 820 và Exynos 8890

Giám đốc điều hành Zhu Shangzu của MediaTek vừa hé lộ một số chi tiết quan trọng về con chip Helio X30, theo đó Helio X30 sẽ bao gồm 10 lõi được sản xuất trên quy trình 10 nm tiên tiến.

COO của nhà sản xuất đến từ Đài Loan cũng chia sẻ rằng Helio X30 sẽ hỗ trợ mạng LTE tích hợp và modem LTE Cat 10-12. Các chi tiết khác vẫn chưa được tiết lộ, chúng ta có thể kỳ vọng rằng vi xử lý đầu bảng của MediaTek sẽ được trang bị trên các thiết bị thương mại vào đầu năm sau.

Các tin đồn trước đó cho biết rằng Helio X30 sẽ gồm các lõi Cortex A73 và Cortex A53, hỗ trợ RAM đến 8 GB LPDDR4, tiết kiệm điện năng tới 50% so với thế hệ cũ, hỗ trợ camera (kép) lên tới 26 MP.

Xem thêm: MediaTek sẽ làm nên chuyện với chip Helio X30 lõi 10 sắp ra mắt?