MediaTek ra mắt chip Dimensity 8050 mới: Tiến trình 6nm, 8 lõi và hỗ trợ 5G

MediaTek mới đây vừa công bố mẫu chip Dimensity 8050 mới. Mặc dù vậy, vi xử lý này chỉ có tên gọi mới và cơ bản có thông số giống Dimensity 1300 và 1200.
Chip Dimensity 8050 được xây dựng trên tiến trình N6 (6 nm) của TSMC và đi kèm với modem 5G. Chip gồm tám lõi với bốn lõi Cortex-A78 hiệu năng cao và bốn lõi Cortex-A55 tiết kiệm điện. Các lõi Cortex-A78 được phân chia thành một siêu lõi chạy ở xung nhịp tối đa 3 GHz và ba lõi hiệu suất chạy ở xung nhịp 2.6 GHz.

Dimensity 8050 hỗ trợ tới tối đa 16 GB RAM LPDDR4x và bộ lưu trữ UFS 3.1. Chip được trang bị Arm Mali-G77 với 9 nhân phụ trách đồ họa, hỗ trợ quay video 4K, tương thích màn hình có độ phân giải tối đa 2.520 x 1.080 pixel với tần số quét 168 Hz, cũng như hỗ trợ camera 200 MP.
Chip Dimensity 8050 vừa ra mắt của MediaTek đã được trang bị trên mẫu điện thoại Tecno Camon 20 Premier 5G cũng vừa được trình làng. Dự kiến sẽ có nhiều mẫu điện thoại trang bị chip Dimensity 8050 trong tương lai.
Bạn nghĩ gì về chip Dimensity 8050 mới ra mắt của MediaTek?
Tham khảo thêm các mẫu điện thoại hỗ trợ 5G chính hãng với giá ưu đãi tại Thế Giới Di Động để luôn cập nhật tin tức mới về công nghệ, thủ tục hành chính mới nhất. Click vào nút cam bên dưới để xem chi tiết!
SẮM NGAY SMARTPHONE HỖ TRỢ 5G GIÁ TỐT
Nguồn: GSMArena
Xem thêm:
- MediaTek ra mắt chip Dimensity 7050, sẽ trang bị trên realme 11 Series
- Dimensity 9200 Plus xô đổ kỷ lục hiệu năng, xứng danh 'ông hoàng' chip
ĐĂNG NHẬP
Hãy đăng nhập để comment, theo dõi các hồ sơ cá nhân và sử dụng dịch vụ nâng cao khác trên trang Tin Công Nghệ của
Thế Giới Di Động
Tất cả thông tin người dùng được bảo mật theo quy định của pháp luật Việt Nam. Khi bạn đăng nhập, bạn đồng ý với Các điều khoản sử dụng và Thoả thuận về cung cấp và sử dụng Mạng Xã Hội.