Lộ trình ra mắt chip mới của Qualcomm bị rò rỉ, có cả thời điểm trình làng Snapdragon 875G

Đóng góp bởi Dương Lê

16/07/20

Qualcomm gần đây đã công bố chip hàng đầu mới nhất của mình là Snapdragon 865+, và dự kiến phiên bản kế nhiệm có khả năng được đặt tên là Snapdragon 875. Trong khi công ty vẫn chưa chính thức thừa nhận điều này, lộ trình ra mắt chip mới trong tương lai đã bị rò rỉ.

Một người dùng Weibo đã chia sẻ hình ảnh lịch trình ra mắt sản phẩm của Qualcomm trong tương lai, nó tiết lộ rằng chip Snapdragon 662 và Snapdragon 460 sẽ ra mắt trong quý 4/2020, còn Snapdragon 875G và Snapdragon 435G được trình làng vào quý 1/2021.

Ngoài ra, Snapdragon 735G dự kiến ​​sẽ được công bố vào quý 1 hoặc quý 2/2021. Điều thú vị là Snapdragon 875 bản tiêu chuẩn không thấy đề cập trong danh sách trên. Nếu Qualcomm có kế hoạch ra mắt Snapdragon 875 bản tiêu chuẩn, mình kỳ vọng model này sẽ được công bố vào tháng 12 năm nay, tương tự như lần ra mắt chip hàng đầu trước đó.

Ảnh trên cho thấy Snapdragon 875G và Snapdragon 735G được định vị lần lượt ở phân khúc hàng đầu và tầm trung. Cả hai đều được sản xuất trên quy trình 5V EUV của Samsung, giúp tăng hiệu suất 10% và giảm 20% mức tiêu thụ điện năng.

Qualcomm dự kiến ​​sẽ sử dụng kết hợp nhân Cortex X1 Super Core + Cortex A78 Large Core cho chip Snapdragon 875G sắp tới. Với kiến ​​trúc như vậy, chip Snapdragon 875G sẽ trở nên vô đối về mặt hiệu suất ở thị trường smartphone Android tại thời điểm ra mắt.

Vụ rò rỉ trên cũng tiết lộ thêm rằng đối thủ MediaTek của Qualcomm sẽ ra mắt chip Dimensity 600 vào quý 3/2020. Được biết, MediaTek đã nhận được một lượng lớn đơn đặt hàng cho chip sắp tới.

Bạn đang mong chờ chip xử lý mới nào của Qualcomm và MediaTek trong thời gian tới?

Nguồn: Gizmochina

Xem thêm: Snapdragon 875 có giá lên đến 5.8 triệu thật khó chấp nhận nhưng Qualcomm cũng có những lý do riêng