LG G5 sẽ có thiết kế siêu mỏng, pin rời dạng module

Đóng góp bởi Hữu Tình

14/01/16

Dường như LG đã làm tốt hơn Samsung ở khâu bảo mật sản phẩm của mình bởi cho đến nay, thông tin về siêu phẩm G5 là rất ít so với Galaxy S7. Mới đây, LG G5 đã rò rỉ thêm một thông tin rất là thú vị.

Hôm qua (12/1), LG đã gửi lời mời sự kiện ra mắt sản phẩm mới vào ngày 21/2 tại Barcelona - nơi sẽ diễn ra Đại hội di động thế giới MWC 2016. Dự kiến tại sự kiện này, LG sẽ ra mắt chiếc G5 của mình.

Thực sự mà nói thì so với người đồng hương Samsung, LG không gặt hái được nhiều thành công trong các sản phẩm của mình. Các phiên bản LG G ra mắt gần đây được cho là thiết kế chưa hấp dẫn mặc dù hãng cũng đã rất nổ lực. Vì vậy, LG G5 có thể là sự đột phá của LG nhằm dành lại thị phần đã mất.

Thông tin mới nhất từ Hàn Quốc (được gsmarena trích dẫn lại) cho biết LG G5 sẽ có một thiết kế dạng module, các bạn nghe rất quen thuộc phải không? Liệu rằng nó sẽ tương tự như điện thoại lắp ghép trong dự án Google Project Ara? Không phải, nó chỉ là tháo lắp ở bộ phận bên dưới và thỏi pin mà thôi.

Nguồn tin cho hay, trong nỗ lực giảm độ dày, đổi mới trong thiết kế LG đã trang bị cho G5 một thỏi pin dạng module với kiểu gắn vào tương tự như đút thẻ nhớ vào máy tính vậy, phần cạnh dưới có thể tháo rời như hình ảnh trên. Như vậy các thành phần micro, cổng microUSB bên dưới cũng được tháo rời.

Ngoài ra, các phím bấm vật lý sẽ không còn nằm ở mặt sau nữa mà sẽ là ra các cạnh bên. Mặt sau của máy chỉ còn cảm biến vân tay và camera mà thôi, nó sẽ giúp máy mỏng hơn rất nhiều. Tất nhiên LG vẫn chưa xác nhận thông tin nào và bạn nghĩ sao nếu như G5 có thiết kế như vậy?

Xem thêm:

• LG G5 sẽ có hai màn hình, camera tháo rời được
• Rò rỉ hệ thống camera kép cùng cấu hình đầy đủ của LG G5