Huawei Mate 30 sẽ dùng bảng mạch mới, giống iPhone và Galaxy S mới

Vài tuần trước, Huawei đã có một buổi giới thiệu về chiếc smartphone Huawei P30 dự kiến sẽ góp mặt tại sự kiện MWC 2019. Bên cạnh đó, một số tin đồn về chiếc điện thoại kế nhiệm cho Huawei Mate 20 – với tên gọi Huawei Mate 30 cũng đã xuất hiện.

Dựa theo những thông tin rò rỉ thì điểm đột phá mới của Huawei Mate 30 chính là bo mạch chủ. Huawei sẽ sử dụng công nghệ SLP (Substrate Like PCB) cho bo mạch chủ chiếc smartphone này.

Bo mạch chủ SLP sẽ có các linh kiện được sắp xếp gọn gàng hơn. Vậy nên, nó sẽ có kích thước vô cùng nhỏ gọn, tốn ít không gian hơn nên có thể bổ sung thêm những linh kiện khác. Huawei sẽ ưu tiên sử dụng phần không gian trống này cho pin và camera.

Ngoài ra, SLP PCB sẽ có nhiều lớp hơn, gấp khoảng 20 lần so với PCB của những chiếc điện thoại thông thường.

Trước đó, công nghệ SLP đã được sử dụng cho những mẫu iPhone mới của Apple, Exynos SoC của Galaxy S9 và sắp tới có thể là Galaxy S10.

Hiện tại chưa có nhiều thông tin chi tiết về thiết kế của Huawei Mate 30 nhưng dự đoán rằng chiếc smartphone này sẽ có đến 5 cảm biến camera. Đây có lẽ là lí do vì sao Huawei quyết định áp dụng công nghệ SLP cho Huawei Mate 30.

Nguồn: iGeekPhone

Xem thêm: Tin đồn Honor Magic 3: Thiết kế toàn màn hình, camera selfie kép