Thiết kế mặt trước Xiaomi Mi 11 lộ diện thông qua miếng dán bảo vệ: Xác nhận có màn hình đục lỗ, cong ở hai cạnh

Xiaomi được cho là có kế hoạch giới thiệu dòng Mi 11 vào ngày 29/12 sắp tới, dự kiến sẽ là những smartphone đầu tiên chạy chip Snapdragon 888. Trong diễn biến mới nhất, hình ảnh kính cường lực dành cho chiếc Mi 11 đã được rò rỉ, hé lộ một vài chi tiết quan trọng về thiết kế mặt trước của máy.

Hình ảnh kính cường lực được đăng tải trên Weibo cho thấy, Xiaomi Mi 11 sẽ đi kèm với màn hình cong và có lỗ khoét ở góc trên cùng bên trái. Thiết kế này của máy cũng khá là quen thuộc, tương tự như trên Mi 10, Mi 10 Pro và Mi 10 Extreme Edition.

Cách đây không lâu, Xiaomi đã xác nhận rằng công nghệ camera dưới màn hình thế hệ thứ ba của hãng sẽ được sản xuất hàng loạt và thương mại hóa vào năm 2021. Tuy nhiên, với kiểu kính cường lực bị rò rỉ, có lẽ chiếc Mi 11 sẽ không sở hữu công nghệ này.

Về cấu hình, Mi 11 dự kiến sẽ được trang bị vi xử lý Snapdragon 888, RAM 8 GB và hỗ trợ sạc nhanh 55 W. Cùng với đó, thiết bị có tùy chọn màu Blue Gradient độc đáo và đi kèm cụm camera sau bao gồm 3 ống kính: Camera chính 108 MP, ống kính góc siêu rộng 13 MP, cảm biến macro 5 MP.

Điều đáng chú ý hơn là dòng Mi 11 được cho là sẽ có một phiên bản cao cấp, sở hữu màn hình Samsung 2K AMOLED, hỗ trợ tốc độ làm mới 120 Hz và tích hợp công nghệ sạc nhanh 120 W.

Bạn dự đoán Xiaomi Mi 11 sẽ có giá bán bao nhiêu?

Nguồn: Gizmochina

Xem thêm: Redmi Note 9T 5G đi kèm chip Dimensity 800U, pin 5.000mAh đạt chứng nhận quan trọng, báo hiệu ngày ra mắt đã đến gần