HOT: Lộ ngày ra mắt Dimensity 8200, đây là smartphone đầu tiên trang bị

MediaTek mới đây đã đăng tải poster hé lộ về ngày ra mắt chính thức của vi xử lý Dimensity 8200, là bản nâng cấp của Dimensity 8100. Mẫu chip mới này sẽ trình làng vào ngày 1/12, khả năng tiết kiệm điện của chip cũng được hé lộ qua poster.

iQOO đồng thời cũng gợi ý rằng mẫu iQOO Neo 7 SE sẽ là điện thoại đầu tiên trang bị Dimensity 8200, ra mắt vào ngày 2/12 tại thị trường Trung Quốc. Theo các báo cáo gần đây, Dimensity 8200 sở hữu 4 lõi Cortex-A78 và 4 lõi Cortex-A55.

Lõi Cortex-A78 gồm 1 lõi chính, xung nhịp 3.1 GHz, 3 lõi hiệu năng cao có xung nhịp 3.0 Ghz. 4 lõi còn lại thuộc về Cortex-A55, xung nhịp 2.0 GHz. Dimensity 8200 sẽ tiếp tục dùng GPU Mali-G610 MC6.

Về phần iQOO Neo 7 SE, máy sẽ có màn hình kích thước 6.78 inch, AMOLED, Full HD+, tần số quét 120 Hz. Pin 5.000 mAh cùng công suất sạc 120 W. Ngoài iQOO thì Redmi cũng được cho là sẽ dùng Dimensity 8200.

Bạn mong đợi gì về vi xử lý Dimensity 8200?

Tham khảo thêm nhiều mẫu điện thoại với cấu hình cao đang được bán chính hãng tại Thế Giới Di Động với nhiều ưu đãi hấp dẫn.

XEM NGAY SMARTPHONE CẤU HÌNH CAO

Nguồn: Gizmochina

Xem thêm:

• Dimensity 8200 rò rỉ thông số vô cùng ấn tượng, Qualcomm cần dè chừng?
• Qualcomm chính thức ra mắt Snapdragon 782G: Hiệu năng được nâng cấp
• Qualcomm công bố điểm số hiệu năng ấn tượng của Snapdragon 8 Gen 2
• Samsung sẽ sử dụng chip Qualcomm tuỳ chỉnh riêng cho dòng Galaxy S23