Bộ vi xử lý di động Dimensity 7000 được cho sẽ sử dụng quy trình 5nm hiện đại, hỗ trợ sạc nhanh lên đến 75W

Minh Vũ

22/11/21

MediaTek đã công bố bộ vi xử lý di động hàng đầu - Dimensity 9000, được sản xuất bằng quy trình 4nm của TSMC, sẽ là đối thủ cạnh tranh với Snapdragon 8 Gen 1 sắp ra mắt. Đã có nhiều tin đồn cho rằng công ty Đài Loan chuẩn bị tung ra bộ vi xử lý tầm trung Dimensity 7000 mới.

Theo thông tin đến từ leaker nổi tiếng Digital Chat Station, bộ vi xử lý Dimensity 7000 mới sẽ hỗ trợ công nghệ sạc nhanh 75W. Có thể MediaTek muốn đặt Dimensity 7000 nằm ở phân khúc giữa Snapdragon 870 và Snapdragon 888 của đối thủ Qualcomm.

Dimensity 7000 dự kiến sẽ được xây dựng dựa trên kiến trúc V9 mới của ARM, công nghệ cũng được sử dụng trên bộ vi xử lý hàng đầu Dimensity 9000.

Vi xử lý di động Dimensity 7000 sẽ được sản xuất bằng quy trình 5nm của TSMC. Nhiều nguồn uy tín khẳng định Dimensity 7000 đã bước vào giai đoạn thử nghiệm và sẽ sớm được ra mắt. 

Có thể khẳng định Dimensity 7000 sẽ có hiệu năng cao hơn Dimensity 1200 (6nm), nhưng sẽ thấp hơn đôi chút so với Dimensity 9000 mới được công bố dựa trên quy trình 4nm.

Có rất nhiều mẫu điện thoại có tính năng sạc nhanh được bán chính hãng với mức giá hấp dẫn, bạn có định mua một chiếc không? Click ngay vào nút cam bên dưới để tham khảo nhiều mẫu hơn nữa nhé!

ĐIỆN THOẠI SẠC NHANH, GIÁ TỐT

Bạn có mong muốn trải nghiệm Dimensity 7000 trên điện thoại mới không?

Nguồn: Gizmochina

Xem thêm:

• Samsung dùng chip Dimensity 9000, hãng duy nhất dùng ba chip hàng đầu
• Reno7 SE, Reno7, Reno7 Pro lộ diện: Dùng chip Dimensity và Snapdragon