Cấu hình LeEco Le 2S rò rỉ, không hoành tráng như tin đồn trước

Sau khi ra mắt Cool1 Dual không lâu, LeEco lại đang chuẩn bị trình làng một sản phẩm hấp dẫn khác vào đầu tháng 9 với tên gọi là Le 2S.
Xem thêm: Smartphone đầu tiên do Coolpad và LeEco hợp tác sản xuất ra mắt, có camera kép
Được coi như là bản nâng cấp của LeEco Le 2, LeEco Le 2S có thể trình làng vào ngày 9 tháng 9 này. Những hình ảnh rò rỉ cho thấy nó sẽ có viền màn hình siêu mỏng và thiết kế vỏ kim loại nguyên khối.
Gần đây nhất, Le 2S đã bị trang Geekbench ghi nhận với mã số là X720, chiếc điện thoại này có màn hình Full HD 5.5 inch, 4 GB RAM, 32 GB bộ nhớ trong và một bộ xử lý Snapdragon 820 tốc độ 2.3 GHz.

Các thông số này đã “vô hiệu” những tin đồn về việc Le 2S sẽ có 8 GB bộ nhớ RAM (hoặc 6 GB), 64 GB ROM hay chạy chip Snapdragon 821. Ngoài ra, nó cũng cho biết thêm là X720 sẽ trang bị máy ảnh 8 MP phía trước, camera 16 MP phía sau có thể quay video 4K, một máy quét dấu vân tay, chạy Android 6.0 Marshmallow, có NFC và USB Type-C.
Le 2S cũng sẽ có hỗ trợ sạc nhanh 3.0 nhưng không có jack âm thanh 3.5mm, LeEco X720 cũng đã được xác nhận bởi cơ quan CCC ở Trung Quốc nên ngày ra mắt của nó ở quốc gia đông dân nhất thế giới chắc không còn lâu.
Xem thêm: Rò rỉ smartphone LeEco RAM 8 GB, viền màn hình siêu mỏng sắp ra mắt
ĐĂNG NHẬP
Hãy đăng nhập để comment, theo dõi các hồ sơ cá nhân và sử dụng dịch vụ nâng cao khác trên trang Tin Công Nghệ của
Thế Giới Di Động
Tất cả thông tin người dùng được bảo mật theo quy định của pháp luật Việt Nam. Khi bạn đăng nhập, bạn đồng ý với Các điều khoản sử dụng và Thoả thuận về cung cấp và sử dụng Mạng Xã Hội.