Bộ vỏ sau của iPhone 7 xuất hiện hé lộ nhiều chi tiết thú vị

Hữu Tình

23/05/16

Càng gần với ngày ra mắt, iPhone 7 và iPhone 7 Plus càng xuất hiện nhiều thông tin, hình ảnh hơn. Hôm nay (23/5), một hình ảnh về bộ vỏ sau của iPhone 7 đã bị rò rỉ và nó cho chúng ta thấy nhiều điều thú vị.

Xem thêm: Rò rỉ module camera dual, chip nhớ 256 GB của iPhone 7 Plus

Vài ngày trước đây, nhiều hình ảnh render của iPhone 7 đã được đăng tải nhưng cạnh trên đã không lộ rõ, còn hôm nay, một vài hình ảnh được cho là bộ vỏ sau của iPhone 7 đã xuất hiện.

So với hình ảnh render cách đây vài ngày thì iPhone 7 lần này được xác nhận là có tới 4 loa ngoài, với 2 loa cạnh trên và 2 loa cạnh dưới. Ngoài ra, đèn flash của iPhone 7 nằm phía dưới bộ camera chứ không nằm ngang như hình ảnh render trước đó.

Xem thêm: iPhone 7 lộ ảnh chính thức, siêu mỏng và không còn jack 3.5 mm

Đặc biệt là cả cạnh trên và cạnh dưới của máy cũng không có jack cắm tai nghe 3.5 mm, đúng như những thông tin rò rỉ gần đây.

Dự kiến iPhone 7/7 Plus sẽ sử dụng chip Apple A10 cùng bộ nhớ RAM 3 GB, một sự nâng cấp khá là mạnh mẽ. Cũng chỉ mới hôm qua, chip nhớ của iPhone 7/7 Plus xuất hiện với dung lượng 16 GB, 64 GB và 256 GB. Điều này chứng minh rằng iPhone 7 sắp tới vẫn có phiên bản 16 GB để phù hợp hơn với túi tiền nhiều fan hâm mộ.

Xem thêm: Sẽ có đến 3 phiên bản iPhone 7 được ra mắt vào tháng 9 tới