Bản thiết kế iPhone 7, iPhone 7 Plus xuất hiện


Mặc dù phải còn khoảng hơn 3 tháng nữa thì iPhone 7, iPhone 7 Plus mới ra mắt nhưng rất nhiều thông tin, hình ảnh đã xuất hiện. Hôm nay (12/5), hình ảnh về thiết kế chi tiết, các góc cạnh của hai mẫu iPhone mới đã bị rò rỉ.
Xem thêm: Xuất hiện ảnh thực tế mới tinh của iPhone 7
Các bản vẽ xuất hiện trong bài viết này có nguồn gốc từ Đài Loan và nó cũng dường như đã xác nhận rằng iPhone 7, 7 Plus sẽ không còn jack cắm tai nghe 3.5 mm. Ngoài ra, 2 mẫu iPhone mới vẫn có camera lồi ra nhưng không có vòng viền kim loại. Đặc biệt, iPhone 7 Plus sẽ hỗ trợ camera kép, đúng những tin đồn gần đây.

Xem thêm: Lộ bản thiết kế mới nhất của iPhone 7, cùng kích cỡ với iPhone 6s
Các chi tiết đặc biệt chưa dừng lại ở đó, mặt sau iPhone 7 Plus còn hỗ trợ cổng Smart Connector với 3 chấu nhỏ mà bạn có thể thấy, nó tương tự như iPad Pro và nhờ vậy, iPhone 7 Plus có thể kết nối với nhiều phụ kiện bên ngoài hơn.

Mặc dù có thêm nhiều tính năng nhưng thiết kế tổng thể của iPhone 7, iPhone 7 Plus vẫn rất giống với iPhone 6s hiện tại. Bạn có thích kiểu thiết kế này không?
Xem thêm: iPhone 7 có chip 10 lõi, pin 5.000 mAh, màn hình tràn cạnh bước ra ánh sáng
ĐĂNG NHẬP
Hãy đăng nhập để comment, theo dõi các hồ sơ cá nhân và sử dụng dịch vụ nâng cao khác trên trang Tin Công Nghệ của
Thế Giới Di Động
Tất cả thông tin người dùng được bảo mật theo quy định của pháp luật Việt Nam. Khi bạn đăng nhập, bạn đồng ý với Các điều khoản sử dụng và Thoả thuận về cung cấp và sử dụng Mạng Xã Hội.