Có vẻ ASUS đang hợp tác với Qualcomm, chuẩn bị tung ra smartphone cấu hình khủng chạy chip Snapdragon 888, RAM đến 16GB

Vào tháng 3, báo cáo của XDA Developers đã tiết lộ về ba chiếc smartphone mới của ASUS có số model lần lượt là ASUS_I006D, ASUS_I004D, ASUS_I007D. Trong khi hai thiết bị đầu tiên chính là ZenFone 8 và ZenFone 8 Flip đã được công bố, thì dường như mẫu máy còn lại cũng sắp được ASUS giới thiệu.
Theo đó, thiết bị có thể sẽ sớm ra mắt tại thị trường Trung Quốc khi đã đạt được chứng nhận từ cơ quan TENAA của nước này.
Các nguồn tin rò rỉ cho biết, ASUS_I007D là một smartphone 5G có kích thước 172.92 x 77.33 x 9.55 mm và nặng 217.7 g. Thiết bị có tích hợp cảm biến vân tay bên dưới màn hình AMOLED 6.78 inch vẫn chưa rõ độ phân giải.

Máy trang bị vi xử lý 8 lõi tốc độ 2.84 GHz, có thể chính là Snapdragon 888. Đáng chú ý, theo ảnh từ cơ quan TENAA, mặt lưng của thiết bị có logo của Snapdragon.
ASUS_I007D sẽ đi kèm với RAM 16 GB và bộ nhớ trong 512 GB. Thiết bị dự kiến sử dụng hai viên pin 1.920 mAh, nâng tổng dung lượng pin lên 3.840 mAh và được cài sẵn Android 11 khi xuất xưởng.
Hiện tại vẫn chưa rõ tên gọi chính thức của ASUS_I007D nhưng có vẻ đây không phải là một thành viên trong dòng ASUS ZenFone 8.
Bạn thử đoán giá của chiếc điện thoại ASUS này xem?
Nguồn: Playfuldroid
Xem thêm: ZenFone 8, ZenFone 8 Flip ra mắt: Camera lật, Snapdragon 888, giá chát
ĐĂNG NHẬP
Hãy đăng nhập để comment, theo dõi các hồ sơ cá nhân và sử dụng dịch vụ nâng cao khác trên trang Tin Công Nghệ của
Thế Giới Di Động
Tất cả thông tin người dùng được bảo mật theo quy định của pháp luật Việt Nam. Khi bạn đăng nhập, bạn đồng ý với Các điều khoản sử dụng và Thoả thuận về cung cấp và sử dụng Mạng Xã Hội.