Chỉ sau vài tháng con chip Snapdragon 835 được công bố và nó đã được tích hợp trên smartphone như Galaxy S8 và Xperia XZ Premium. Ngoài ra cũng đã có thông tin rò rỉ Qualcomm sẽ cho ra đời con chip mới nhất Snapdragon 845. Tương tự, Huawei cũng cho ra mắt một con chip có tên gọi là Hisilicon Kirin 970.
Dưới đây là bảng thông số kỹ thuật chi tiết của Snapdragon 845 và Hisilicon Kirin 970.
Thông số kỹ thuật của Snapdragon 845 và Kirin 970
Danh sách này cho thấy Snapdragon 845 và Hisilicon Kirin 970 sản xuất trên quy trình 10nm. Nhưng Kirin 970 lại trên quy trình của FinFet của TSMC còn Snapdragon 845 dựa trên tiến trình LPE của Samsung.
Về thông số kỹ thuật Snapdragon 845 có một bộ vi xử lý 8 lõi gồm: bốn lõi Cortex-A75, bốn lõi Cortex-A53 và đồ họa Adreno 630. Dự kiến nó sẽ ra mắt vào quý I năm 2018.
Mặt khác, Hisilicon Kirin 970 được cho là đã được nâng cấp lên một thế hệ mới sử dụng nhân ARM Cortex-A73 và lần đầu tiên sử dụng chip đồ họa ARM Heimdallr MP (Heimdal). Dự kiến, con chip này sẽ được phân phối vào quý III và quý IV năm nay.
Xem thêm: iPhone 8 có thể bị cấm bán, Apple đừng "giỡn" với Qualcomm
Theo gizmochina
Biên tập bởi Nguyễn Hà Nam