Sở hữu công nghệ FOWLP đột phá, liệu Exynos 2400 có thể 'thay đổi cuộc chơi'?

Exynos 2400 sẽ được trang bị công nghệ đóng gói chip mới Fan-out Wafer-level Packaging (FOWLP) (Ảnh: Phonearena)

Trong cuộc đua không ngừng của thế giới smartphone, Samsung đang chuẩn bị cho một bước ngoặt đầy kỳ vọng với dòng Galaxy S24, dự kiến ra mắt vào đầu năm sau. Một sự thay đổi đáng chú ý của dòng Galaxy S24 đó là việc Samsung sẽ trang bị chip Exynos 2400 cho phiên bản Samsung Galaxy S24 tiêu chuẩn và Samsung Galaxy S24 Plus tại một số khu vực trên toàn cầu.

Cơ quan truyền thông Hàn Quốc EDaily gần đây đã chỉ ra một bước nhảy vọt lớn của Exynos 2400, đó là việc áp dụng công nghệ Fan-out Wafer-level Packaging (FOWLP). Samsung đã thử nghiệm thành công quy trình FOWLP, đánh dấu một cột mốc quan trọng trong việc đóng gói chip bán dẫn. Exynos 2400 sẽ là vi xử lý di động đầu tiên sử dụng công nghệ đóng gói hiện đại này trên Galaxy S24 và Galaxy S24 Plus.

Công nghệ FOWLP giúp giảm 40% kích thước chip, 30% độ dày và tăng hiệu suất lên đến 15% so với công nghệ truyền thống

FOWLP được ca ngợi là một công nghệ chủ chốt giúp nâng cao hiệu suất chip bán dẫn. Khác với các phương pháp đóng gói chip kết nối chip với Printed Circuit Board (PCB) truyền thống, FOWLP sẽ kết nối trực tiếp với tấm bán dẫn, giúp giảm 40% kích thước chip, 30% độ dày và tăng hiệu suất lên đến 15% so với công nghệ Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA) thông thường.

Với sự kết hợp của công nghệ FOWLP và vi xử lý mạnh mẽ Exynos 2400, dòng Galaxy S24 hứa hẹn sẽ mang đến một bước đột phá cho bối cảnh ngành điện thoại thông minh sắp tới.

Bạn nghĩ sao về việc Samsung trang bị công nghệ FOWLP trên chip Exynos 2400?

Đừng quên, bạn đọc có thể tham khảo thêm các mẫu điện thoại thuộc dòng Galaxy S23 5G chính hãng với nhiều ưu đãi tại Thế Giới Di Động, bằng cách click vào nút cam bên dưới nhé!

Nguồn: Sparrowsnews

Xem thêm:

• Lộ hiệu năng Galaxy S24 và Galaxy S24 Ultra, chip Exynos 2400 có tốt?
• Galaxy S24 Series bị rò rỉ hình ảnh dummy, thiết kế giống với iPhone