Mới đây, MediaTek đã công bố thông tin đến giới công nghệ về bộ vi xử lý mới nhất của họ là Helio X30. Theo đó, Helio X30 sẽ được chế tạo dựa trên kiến trúc 10nm FinFET của TSMC hứa hẹn khả năng tiết kiệm điện hiệu quả hơn hẳn người tiền nhiệm.
Cấu trúc
Cụ thể là bộ vi xử lý mới này sẽ có 10 nhân, chia làm 3 cụm, bao gồm 2 nhân Cortex A73 2.8GHz, 4 nhân Cortex A53 2.2GHz và 4 nhân tiết kiệm điện Cortex A35 2GHz. 10 nhân xử lý trên Helio X30 sẽ hoạt động kết hợp hoặc luân phiên nhau tùy vào những tác vụ của người dùng.
.jpg)
Kiến trúc 3 cụm nhân xử lý mới cung cấp cho Helio X30 khả năng tiết kiệm điện năng hơn 53% trong khi hiệu suất vẫn tăng 43% so với Helio X20.
Khả năng xử lý đồ họa
.jpg)
Đáng chú ý, Helio X30 sẽ sử dụng vi xử lý đồ họa mới PowerVR 7XT 4 nhân của Imagination mang lại hiệu năng ấn tượng hơn với năng lực đồ họa mạnh hơn 2,4 lần và tiết kiệm điện hơn 58% ( so với chip đồ họa Mali-T880 của Helio X20). Không những vậy chip đồ họa này còn có thể được sử dụng cho các thiết bị thực tế ảo.
Một số đặc điểm nổi bật
.jpg)
Ngoài ra X30 sẽ hỗ trợ bộ nhớ RAM lên đến 8 GB LPDDR4 1600 MHz, bộ nhớ trong UFS 2.0, hỗ trợ 3 băng tần và mạng LTE Cat.2. Một điểm đáng chú ý khác là bộ vi xử lý mới này còn có khả năng hỗ trợ camera với cảm biến ảnh lên đến 40 MP, quay video ở độ phân giải 24 MP. Được biết, Helio X30 sẽ chính thức xuất hiện trên các thiết bị mới vào giữa năm sau
Xem thêm:
>>> Tìm hiểu chip Exynos 7570